錢來也

    晶圓代工廠聯電（2303）第2季8吋廠產能全滿，12吋廠利用率也高達9成以上，由於聯電製程均採用IC設計服務廠智原（3035）的矽智財（IP），可望推升智原獲利。

　而智原與聯電間針對先進製程基礎元件資料庫的合作，目前40奈米IP已經布建完成，28奈米IP也趨於完整，預計今年中正式揭櫫。

　智原第1季受到淡季效應影響，營收季減9.4％達14.4億元，但因矽智財及委託設計（NRE）營收占比上升，毛利率衝上52.1％的6年來新高，稅後淨利1.68億元，每股淨利0.41元。

　聯電本季接單暢旺，8吋廠產能利用率全滿，12吋廠產能利用率也來到9成以上。由於智原當年是由聯電NRE及IP部門切割獨立，所以聯電製程主要採用智原IP，在聯電產能利用率拉高下，智原受惠最大，第2季營收季成長率有機會優於市場法人普遍預期的8～10％，毛利率更可望維持高檔。

　事實上，晶圓代工廠製程微縮到40奈米或28奈米以下，能否提供完整且足夠的IP，就成為製程良率可否順利拉升的重要關鍵。以智原來說，在8吋廠的成熟製程擁有強大且完整的IP資料庫（IP Pool），且近幾年在12吋廠先進製程IP布建也十分完備，法人看好在矽智財廠力旺的股價強漲帶動下，智原也將有調升本益比的補漲空間。

　智原因應半導體製程技術演進，持續致力於IP的研究開發，與聯電針對先進製程基礎元件資料庫的合作，目前40奈米IP已經布建完成，28奈米IP也趨於完整，預計今年中正式揭櫫。智原最具優勢的高速輸出入介面IP，包括MIPI、USB 3.0、PCI Express等介面IP十分完整，隨著研發資源投入，有利於特殊應用晶片（ASIC）客戶下一世代解決方案的設計整合。

　同時，智原於去年推出基於40奈米、以ARM Cortex A9處理器核心為基礎的雙核心系統單晶片（SoC）整合型開發平台SoCreative! IV，整合了廣泛IP與軟硬體技術，以追求更高效能、更低功耗、更高整合度的市場需求，有利客戶盡快將產品推出市場，並大幅降低開發風險與成本。

　智原認為，2014年隨著總體經濟以及半導體產業的穩步加溫，加上2013年積極重點布局的美國日本、中國大陸等市場，不論是在代理商的擴展、新方案的推出、新興設計案的取得（design win）等，都將讓智原有機會在廣泛的布局的應用領域中，攫取相關商機，並成為智原在今年及往後營收向上的主要動能。而IP的持續開發，以及下一世代SoC整合型開發平台的接續，不但穩固智原的整體毛利，亦將延續智原在ASIC市場的主要競爭優勢。