錢來也

高券資比股 醞釀軋空

大盤融資水位在七個月低點

融券維持高檔 台積、和碩等選前行情可期

註：券資比逾三成、且融券千張以上、法人反向買超的個股 資料來源：CMoney 記者王皓正／製表

台股昨（24）日驚驚漲，指數站上9,100點大關，現階段融資約為七個月低點，融券則約農曆年以來高檔水位，多頭正寄望藉由軋空及軋空手題材反撲，台積電（2330）、儒鴻、和碩等高券資比個股，選前的軋空走勢備受期待。

大華國際投顧副總蔡正華表示，盤面近期輪動表現，指數在8,800點至9,200點區間震盪；展望後市，由於基本面漸好轉、資金動能強、政策偏多，預期台股維持震盪盤堅。

另一項市場指標，則是台股大盤的融資券表現，截至21日，台股的融資餘額已降至1,962億元，約是今年4月以來的新低水位；至於融券餘額則是維持高檔水準，目前達53萬張，約是農曆年以來的新高水位。

蔡正華指出，觀察近期籌碼變化可發現，大盤融資減少的同時，融券的減幅並不大，在現階段九合一選前政策作多、外資買超、法人季底作帳的情況下，台股短線有機會出現軋空手或軋空單的行情。

根據統計，目前券資比逾三成，融券餘額超過千張，且近期法人呈現買超的上市櫃個股，共計有12檔，主要分布在半導體、組裝廠、光學等電子股，以及紡織、航運等傳產股。其中，不乏各產業知名的指標企業，如台積電、和碩、矽品、寶成等，總市值均超過千億；另外，總市值在500億元以上的個股，還包括儒鴻、世界、F-TPK 、萬海、晶電等。

大展證券協理胡志欣指出，融券增加對多頭走勢有助漲意味，部分漲多個股的軋空行情伺機而動，但長線選股應回歸基本面，不應偏重特定族群，因類股輪動走勢可望持續，帶動大盤指數越墊越高。不過，在未來仍需提防，當盤勢出現暴大量收黑K棒情況、或融資增幅速度加快、拉高出貨及盤頭後破線情況，提防可能出現拉回的疑慮。

法人認為，若以昨天大盤全場力守平盤上的表現來看，盤勢依舊呈現強勢整理，不排除本周配合量能放大，攻勢再起，多頭有機會續往半年線9,174點進攻。

永豐金證券／製表

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