錢來也

近兩年用於iPhone的英特爾通訊晶片都是委由台積電代工，不過，外媒爆料，今年9月新iPhone上高達70%的通訊晶片「XMM 7560」，英特爾將收回由自家代工廠製造，換言之，就是不再給台積電賺了，但英特爾仍有些品質問題尚未解決，明年能否如願吞下全數訂單還有變數。

英特爾連續在2016、2017兩年，供貨部分iPhone 7和iPhone X的通訊晶片給蘋果。Fast Company報導，今年新iPhone採用英特爾通訊晶片的比重由原來的50%拉高至70%，並在明年全面供應，以避開目前蘋果與高通授權費訴訟的爭議。

日經新聞周五（15日）報導，英特爾副總裁Asha Keddy表示，5G通訊晶片XMM 7560已進入試量產階段，該晶片以14奈米製程打造，將搭載於今年9月發表的新款iPhone上，他誓言搶攻5G通訊市場，並超越對手取得先機。

報導指出，近兩年i7、iX上的Intel通訊晶片都是委由台積電代工，這次頭一遭由英特爾自家生產製造，不過研究機構BERNSTEIN指出，由於英特爾仍有產能和品質問題待克服，不排除會跟過去一樣，與高通分食訂單。

(出處: 中時、經濟 財經 投資自有風險,請投資人審慎評估)