蘋果及高通就纏訟兩年的專利授權官司達成和解,英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場,業界認為,蘋果新款5G規格iPhone勢必會回頭採用高通方案,高通5G數據機晶片Snapdragon X55及系統單晶片(SoC)Snapdragon 865將擴大採用台積電7奈米投片,日月光投控及訊芯-KY將承接龐大的系統級封裝(SiP)代工訂單。
測試廠京元電雖少了英特爾5G數據機晶片測試商機,但基地台晶片測試訂單仍在,加上高通會擴大對京元電釋出5G數據機及SoC晶片測試訂單,整體來看5G晶片測試訂單仍會維持強勁成長動能。至於提供高通電源管理IC相關嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)的力旺、提供製程矽智財的M31亦同步受惠。